이번에 선정된 과제는 홀로그램 핵심기술개발 예비타당성 조사통과(2019년 6월) 후 본격적으로 추진되는 홀로그램 R&D 사업의 하나로, 총사업비 71억9800만 원(국비 49억, 도비 1억9600만, 시비 7억8400만, 민자 13억1800만) 규모로 2024년까지 4년간 진행된다.
㈜구일엔지니어링(3차원 형상 검사 시스템 개발)이 이번 과제의 총괄을 맡고 구미전자정보기술원(디지털 홀로그래픽 현미경 광학계 설계 및 복원 알고리즘 개발)과 ㈜힉스컴퍼니(모듈 설계·제작 및 3차원 복원 S/W구현)가 협력 모델을 구성해 홀로그래피 기반 검사장비 및 기술개발을 추진한다.
홀로그램 기반 비접촉 비파괴형 제품 내외부 변형, 결함 검출 기술개발이란 반도체 적층 기술인 관통홀의 깊이 측정 및 형상 검사를 위한 고속 비접촉 비파괴 3차원 검사장비 기술개발로서, 반도체 웨이퍼 불량 유무를 3차원으로 사전에 검사해 반도체 생산 수율을 높이고 제조원가를 절감하는 등 제조 산업현장의 많은 변화를 가져올 4차 산업혁명 기반 미래기술이다.
특히 이번 기술은 2022년부터 2027년까지 구미지역을 중심으로 추진될 ‘홀로그램 팩토리 사업화 실증’에 앞서, 선행돼야 할 필요기술로서 혁신 도약형 R&D과제에 구미 지역기업이 선도적으로 참여한다는 점에서 큰 의미가 있다.
장세용 구미시장은 “이번 기회를 통해 지역 중소기업이 홀로그램 원천기술을 확보해 기술 국산화에 앞장서고 대기업 편중의 경제구조에서 벗어날 수 있는 새로운 지역산업 발전 모델로 확산될 수 있도록 적극적으로 지원하겠다”고 밝혔다.
※ 홀로그램이란 빛의 간섭 및 회절 특성을 이용하는 영상기술로써, 간섭특성에 의해 나타나는 개체의 3차원 진폭과 위상정보를 획득해 회절을 이용 실물 형상을 가시화하는 기술 .
부국장, 구미 담당