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금오공과대·디오시스, 산학공동 기술개발과제 기술이전 협약

하철민 기자 hachm@kyongbuk.com 등록일 2018년01월11일 09시31분  
금오공과대학교(총장 이상철)가 10일 kit디자인스튜디오에서 ‘산학공동 기술개발과제 기술 이전 협약식’을 가졌다.

㈜디오시스 등 8개 가족회사와 공동 개발한 기술 이전을 위해 이뤄진 이번 협약식에는 정연구 산학협력단장, 김학성 금오공대 LINC+사업단장을 비롯해 기술개발과제 책임교수 및 학생, 산업체 대표 등이 참석했다.

금오공대 전자공학부 등 5개 학부(과)가 지역산업체와 함께 진행한 기술개발과제는 지난해 8월부터 6개월 동안 진행, 그린에너지 및 IT 융·복합 분야의 연구들로 이번 협약을 통해 기술 이전을 완료할 예정이다.

‘태양광 충전형 패턴인식 스마트 표지병 개발’관련 기술을 이전하는 최성대(기계시스템공학과) 교수는 “신기술 개발과 이전을 통해 지역기업의 발전 토대를 마련하게 돼 기쁘다”며, “4차 산업혁명시대의 중심이 되는 융·복합 기술개발을 위해 산학협력이 지속적으로 이뤄질 수 있도록 노력하겠다”고 말했다.

이승현 ㈜디오시스 대표는 “금오공대와 협력을 통해 미래산업을 선도하는 유망기업으로 동반성장 할 수 있도록 기술개발에 최선을 다하겠다”고 밝혔다.

한편, 지난해 사회맞춤형 산학협력선도대학(LINC+)육성사업에 선정된 금오공대는 2017년 1차년도 산학협력 우수사례 경진대회에서 최우수상을 수상했으며, ‘지속가능한 산학협력을 통한 지역사회와 동반성장’실현을 목표로 다양한 산학지원 프로그램을 추진하고 있다.


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하철민 기자

    • 하철민 기자
  • 중서부권 본부장, 구미 담당