日 수출규제 대응 방안 등 논의
이날 대책 회의에는 이 부회장을 비롯해 반도체·디스플레이 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문의 김기남 대표이사 부회장과 진교영 메모리사업부장(사장), 강인엽 시스템LSI사업부장(사장), 정은승 파운드리사업부장(사장), 백홍주 TSP(테스트&시스템 패키징) 총괄 부사장 등이 참석했다.
이 부회장은 회의에서 최근 위기 상황에 따른 대응 계획과 함께 미래 경쟁력 강화 방안을 동시에 주문한 것으로 알려졌다.
특히 오는 2030년까지 시스템 반도체 분야에서도 글로벌 1위로 올라서겠다는 목표를 내걸고 지난 4월 선포한 ‘반도체 비전 2030’ 달성을 위한 차세대 패키지 개발 현황 등도 점검한 것으로 전해졌다.
이 부회장은 온양 사업장에서는 회의 참석자들과 함께 구내식당에서 식사를 하면서 현장 임직원들을 격려했다고 회사 측은 전했다.
삼성전자 온양·천안 사업장은 반도체 패키징 기술 개발과 검사 등 주로 ‘후공정’을 담당하는 곳이다.
전날 삼성 전자계열사 사장단을 긴급 소집해 주재한 대책회의에서 전국 주요 사업장 방문 계획을 정한 이 부회장이 온양·천안 사업장을 가장 먼저 찾은 것은 반도체 ‘밸류체인’의 전 과정을 꼼꼼히 챙겨보겠다는 의도로 받아들여졌다.
반도체 공정의 가장 마지막 단계를 담당하는 사업장을 먼저 찾아 위기 극복을 위한 노력에 임직원 모두가 동참하자는 당부의 메시지를 간접적으로 전하려는 취지라는 것이다.
업계 관계자는 “차세대 패키징 기술은 전장용 반도체와 5G 이동통신 모듈에 활용되는 등 앞으로 발전 가능성이 크다”면서 “이를 감안한 전략적 현장 행보로 여겨진다”고 해석했다.
이 부회장은 이날 온양·천안 사업장을 시작으로, 평택 메모리 반도체 생산라인과 기흥 시스템LSI 및 파운드리 생산라인, 삼성디스플레이 탕정사업장 등을 잇따라 둘러볼 예정이다.
재계 관계자는 “이 부회장의 현장 행보는 ‘대한민국 대표 기업’으로서 국내외 고객사는 물론 국민에게 위기 극복의 의지를 전하기 위한 것으로 보인다”면서 “아울러 삼성의 ‘시스템 경영’이 제대로 작동하고 있음을 보여주려는 의도도 깔려있다”고 평가했다.
이 부회장은 전날 전자계열사 사장단 회의에서는 최근 일본 수출 규제 등 불확실성에 대해 “긴장은 하되 두려워하지 말고 지금의 위기를 극복하자”고 말한 것으로 알려졌다.
